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Polygon聯(lián)創(chuàng)：遞歸ZK證明技術將成為實現(xiàn)聚合器層的關鍵

2023-09-15 15:40

簡介據(jù)報道，Polygon聯(lián)合創(chuàng)始人Sandeep Nailwal表示，Polygon計劃通過投資10億美元來開發(fā)基于零知識（ZK）證明的擴展解決方案，以進一步增強以太坊生態(tài)系統(tǒng)。 Nailwal介紹了“Polygon 2.0”擴展工作的最新進展，以及遞歸ZK證明技術在創(chuàng)建無縫互操作的區(qū)塊鏈生態(tài)系統(tǒng)方面的潛力。遞歸ZK證明技術將成為實現(xiàn)聚合器層的關鍵，預計將在未來幾個月內(nèi)部署。這一技術將允許不同的區(qū)塊鏈向聚合器提交其網(wǎng)絡狀態(tài)的ZK證明，然后聚合器將這些聯(lián)合證明提交給以太坊網(wǎng)絡。 Nailwal強調(diào)了高流動性鏈（如zkEVM和權(quán)益證明鏈）共享價值的潛在好處，并指出較大的Layer1區(qū)塊鏈平臺已表達了利用可互操作層的興趣。Polygon zkEVM的測試版已于2023年3月上線，允許開發(fā)者在其中部署智能合約和分散應用程序，以獲得比以太坊Layer1更快的吞吐量和更低的成本。

據(jù)報道，Polygon聯(lián)合創(chuàng)始人Sandeep Nailwal表示，Polygon計劃通過投資10億美元來開發(fā)基于零知識（ZK）證明的擴展解決方案，以進一步增強以太坊生態(tài)系統(tǒng)。 Nailwal介紹了“Polygon 2.0”擴展工作的最新進展，以及遞歸ZK證明技術在創(chuàng)建無縫互操作的區(qū)塊鏈生態(tài)系統(tǒng)方面的潛力。遞歸ZK證明技術將成為實現(xiàn)聚合器層的關鍵，預計將在未來幾個月內(nèi)部署。這一技術將允許不同的區(qū)塊鏈向聚合器提交其網(wǎng)絡狀態(tài)的ZK證明，然后聚合器將這些聯(lián)合證明提交給以太坊網(wǎng)絡。 Nailwal強調(diào)了高流動性鏈（如zkEVM和權(quán)益證明鏈）共享價值的潛在好處，并指出較大的Layer1區(qū)塊鏈平臺已表達了利用可互操作層的興趣。Polygon zkEVM的測試版已于2023年3月上線，允許開發(fā)者在其中部署智能合約和分散應用程序，以獲得比以太坊Layer1更快的吞吐量和更低的成本。

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